免疫组化仪器 “Bond-III” (BOND-III) 及配件

免疫组化仪器 “Bond-III” (BOND-III) 及配件

免疫组化仪器 “Bond-III” (BOND-III) 配件清单如下：

• Bond-III 模块，用于免疫组化染色和原位杂交 (BOND-III Processing Module)
• Bond 控制工作站（BOND System Control Kit），包含：
  • 标签打印机 (Slide Labeler)
  • 手持条码阅读器 (Handheld Barcode Reader)
  • Bond 控制工作站电源线套件 (BOND System Control Add Kit)
  • 个人计算机 (Computer)
• Bond 开放容器：
  • 7 ml (BOND Open Container, 7 ml)
  • 30 ml (BOND Open Container, 30 ml)
• Bond 滴定套件 (BOND Titration Kit)
• 滴定容器插入物，50 件/包 (BOND Titration Container Inserts, 50 pack)
• Bond 覆盖片设备，100 件/包 (BOND Universal Covertiles, 100 pack)
• Bond 玻片标签 (BOND Universal Slide Labels)
• 玻片标签保护盖 (BOND Slide Label Covers)
• Bond 标签打印带 (BOND Labeler Printing Ribbon)
• Bond 标签打印带清洁笔 (BOND Slide Labeler Cleaning Pen)
• Leica Microsystems Plus 玻片 (Leica Microsystems Plus Slides)
• Bond 混合站 (BOND Mixing Stations)
• Bond 玻片托架 (BOND Slide Tray)
• Bond 抽样探头 (BOND Aspirating Probe)
• Bond 9 位泵分液注射器 (BOND Syringe for 9 Port Pump)
• Bond 试剂托架 (BOND Reagent Tray)
• Bond 覆盖片清洁架 (BOND Covertile Cleaning Rack)

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